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                恒为科技参与Intel FlexRAN,助力5G产业高速发展

                发布日期:2019-07-16

                今年世界移动通信大会(MWC)期间,Intel首次完整展示了基于Intel FlexRAN参考<__-\架构及开放无线接入网(O-RAN)概念的5G白盒化室内小基站原型机。这代表了5G技术领域的又一重大突破,加速了推动5G技术正式商用的进程,也有效解决了5G时代室内覆盖的容量难题。


                近日,bbin科技应邀参加2019 第二届 Intel FlexRAN Workshop。本次专题会议由Intel的全球FlexRAN项目组组()织,该项目组联合了150多个国内[]《外的通讯设备商以及国内的主要运营商参与。本次@々#$会议展示了Intel FlexRAN的整个产业生态(包括芯片、软件、硬件设备商、系统集成商等)在5G研发中取得的进展,基于FlexRAN和O-RAN的白盒化基「」【】站正在从理论走向商业布署。


                bbin科技}「」【作为〕FlexRAN的成员,已积极参〖〗与到整个生态的建设中去。作为国内少有的三个独立BBU硬件平台提供商,bbin科技提供▓了可支撑商业化的5G运行的可靠平台。在展会现场,包括英_ˉ〃`特尔,电信,中兴等主要参与方都对我们带来的主推产品SP1200表现出极大的兴趣。更值得一提的是,bbin的设计体现了通讯设备的特殊场景,得到了业界的广泛认可。


                SP1200 是bbin科技一款面向Pico BBU 以及MEC的%* ̄+紧凑型服务器。在通用服务器的基础上,结合通讯设备的工况要求,为电信设备商快〈〉速形成5G基站产品提供了便捷可靠的基带服务器支撑。SP1200 符合5G NR 无线网络主设备技术要求,并无缝支持Intel FlexRAN 以及电¨信运营商主导的O-RAN 白盒化基站。


                作为行_ˉ〃`业中游基石,bbin科技将持续推出更具创新性、更高性价比的产品和解决方案,助力5G产业‖高速发展。


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